工艺管控

Material Frontier
for
Semiconductor


化学成分控制 对即将入库的原材料进行化学成分指标控制,通过化学湿式精炼工序或电解提纯工序,使原材料化学纯度达到要求。
表面质量控制 在原材料入库、粗拉丝、微拉丝、退火、质检等各个阶段都要进行表面质量检测,用现代测试仪器对材料的成分、组织结构进行分析测试研究,通过控制显微化学成分(不同相的成分)、晶体结构与缺陷(晶体的点阵类型)、界面的成分与结构、位向关系和内应力(宏观内应力,微观内应力、点阵静畸变)等,以控制每个阶段产品的表面质量。
氧化检查 对于化学性质活泼的产品材料,在退火和质检的过程都要进行严格的氧化检查,确保产品的纯度和化学性能。
线径控制 生产过程中,微拉丝的主要目的是控制所生产的键合丝的线径,以满足不同客户对不同规格产品的需求。
机械性能控制 生产中,对材料进行固溶处理、深冷处理、连续热处理工序,都是为了调整键合线的载荷与延伸率,改善产品的机械性能;在退火和质检阶段也都会对机械性能进行机械性能的检测,以提升产品的硬度和强度,保证工件的尺寸和精度。
镀层厚度控制 镀钯键合线、金钯铜键合线等产品,镀层的厚度和均匀性对产品的性能起着至关重要的作用,不仅需要镀层工艺过程中对电流密度、ph、温度等条件的严格控制,清洗过程更重要的是要控制好镀层的厚度。

沪ICP备09077117号-1